苹果公司的M5芯片订单与台积电的3nm工艺技术紧密相关。M5系列芯片预计将采用增强型ARM架构，并且为了降低成本，苹果选择台积电的3nm工艺技术进行生产。尽管仍为3nm工艺，M5芯片的性能相较于M4芯片将有显著提升，这得益于台积电的集成芯片系统（SoIC）技术。SoIC技术能够将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理，减少漏电现象。首批配备M5芯片的设备预计将在2023年底或2024年初推出。此外，报道还指出苹果计划在AI服务器基础设施中部署M5芯片，以增强消费设备和云服务中的AI功能。
