亿咖通科技出席2024全球汽车芯片创新大会，以AI赋能舱驾融合新形态

亿咖通科技作为全球出行科技企业，携芯擎科技应邀出席在无锡举办的2024全球汽车芯片创新大会，该大会由中国汽车工业协会主办，是汽车智能化领域的重要会议。会议以“芯智驱动 协力前行”为主题，探讨了汽车芯片产业的发展策略和解决方案。亿咖通科技在大会上展示了其在加速“AI定义汽车”落地、构建舱驾融合技术体系方面的创新实践。

随着汽车电子电气架构从分布式向域集中式转型，智能化竞争从“功能定义汽车”、“软件定义汽车”向“AI定义汽车”时代演进，亿咖通科技基于自研7nm车规级智能座舱SoC“龍鹰一号”，打造了首款单SoC中央计算平台解决方案“亿咖通·汽车大脑®安托拉1000系列计算平台”。该平台在亿咖通·云山跨域软件平台的支撑下，可支持多种智能座舱和智能驾驶辅助功能。在降本增效的行业背景下，该方案具有极高的性价比。

为了应对AI对汽车智能化提出的更高要求，亿咖通科技将推出基于芯擎科技迭代版“龍鹰一号 Pro”打造的单SoC中央计算平台解决方案，其CPU和NPU算力将显著提升。在智驾方面，传感器配置将升级，支持更多舱驾功能开发。在智舱方面，将增加对DMS、OMS、AR-HUD、ECARX AutoGPT大模型、3D HMI等功能的支持，同时支持端侧大模型和舱驾融合大模型，实现端云协同和多模态交互体验。相关研发已进入实车验证阶段。

亿咖通科技在此次大会上展现了其“One Chip”单芯片中央计算平台的研发创新与实践，以及如何打造面向全球的汽车AI操作系统及应用生态。这些先进构想和落地方法论，以及量产的实质推进进展，赢得了广泛关注。在汽车智能化竞争的下半场，亿咖通科技将继续携手合作伙伴探索更多可能性，打造融合先进技术的解决方案，为用户创造突破同质化的智能出行体验。