阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配

黑芝麻智能与阿里云达成深度合作，成功完成大模型在车载芯片上的适配。此次合作中，阿里云的通义大模型与黑芝麻智能的武当C1200系列芯片相结合，实现了“舱驾一体”的协同工作。通义大模型Qwen2.5-1.5B和3B版本已部署在武当C1200芯片上，与黑芝麻智能的BEV智驾模型共同运行，确保了数据安全和快速的模型响应。通义大模型在2024年被HugginFace开源社区评为最受欢迎的模型之一，其广泛应用于开发者社区和企业合作中。目前，通义大模型已与长安、极氪、小鹏、零跑等多家车企在智能座舱领域展开合作。零跑汽车率先在驾驶舱中引入“语音大模型”功能，基于通义千问，提供聊天、知识问答和文生图等服务，提升了用户体验。未来，通义大模型计划与黑芝麻智能的华山A2000系列芯片适配，以满足更高级别的智能出行需求。