英伟达要求 SK 海力士提前供应 HBM4 芯片

英伟达要求 SK 海力士提前 6 个月供应 HBM4 芯片。

根据路透社的报道，韩国 SK 集团会长崔泰源透露了这一信息。SK 海力士计划在 2025 年下半年推出首批 HBM4 产品，这些产品将采用 12 层 DRAM 堆叠技术，而 16 层堆叠的 HBM4 将在 2026 年推出。

今年 4 月，SK 海力士与台积电签署了合作谅解备忘录，双方将加强在 HBM 内存基础裸片方面的合作。7 月时有消息称，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，共同推进包括 HBM4 在内的下一代技术，以迎接 AI 时代。此外，有消息称 SK 海力士已经与台积电达成合作，共同设计和生产 HBM4 系列的部分产品，并计划在 2026 年开始量产。英伟达则提供产品设计。

SK 海力士在 2024 财年第三季度（截至 2024 年 9 月 30 日）的财报中显示，合并收入为 17.5731 万亿韩元，环比增长 7%，同比增长 94%。在 DRAM 方面，海力士正在从 HBM3 迅速过渡到 8 层 HBM3E 产品，并且 9 月开始量产的 12 层 HBM3E 产品按计划将在今年第四季度开始供货。因此，预计 HBM 在 DRAM 总销售额中的比重将从第三季度的 30% 增长到第四季度的 40%。